芯片真空包裝機采用PC電路可編程控制，性能穩(wěn)定；不銹鋼工作臺，根據(jù)包裝物的大小，任意調(diào)整高低；裝有腳輪，可任意移動工作地點；可以選擇手動或腳踏開關(guān)，方便操作。

1.功能齊全，適應各種不同要求的包裝，可用于單一的封口工序，可用于真空包裝，也可用于抽真空后充入惰性氣體的包裝。
2.芯片真空包裝機采用自動程序控制，抽氣、充氣（選配）、封口、冷卻等工序一次完成。
3.采用無真空室雙氣嘴結(jié)構(gòu)，抽氣（充氣）嘴在完成工作程序后，即自動退出包裝袋，密封性能好，工作效率高。
4.抽氣時間及熱封時間均可調(diào)，適用于各種薄膜及復合膜的封口。
 

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-500
包裝能力（包） 3～10
封口尺寸 500*W5～10
包裝尺寸 不限×W500×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 2.0KW
限真空度 0.2KPa
機器重量 90kg
外形尺寸 570×W460×H1050

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1、自本公司購買的設備均質(zhì)保一年。

2、我司還提供設備維修服務：

3、負責將用戶所訂購的設備免費安裝、調(diào)試直正常運行；

4、在安裝現(xiàn)場免費為用戶提供基本操作、日常保養(yǎng)的培訓服務；

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